明志科大機械工程系智慧醫療研究中心榮獲 2026 TSIA 半導體設備創新獎

明志科技大學機械工程系智慧醫療研究中心研究團隊，榮獲 **2026 TSIA 台灣半導體產業協會「半導體設備創新獎」**肯定。

TSIA「半導體設備創新獎」旨在鼓勵國內傑出博士、碩士或研究團隊，積極投入半導體設備相關研究、發明、優化與產業合作，並表揚具備具體產業貢獻之優秀團隊。本次獲獎團隊成員包含 洪國永、廖浩延、王聖棻。團隊協助先進封裝設備廠商，針對 Bonding 製程之關鍵組件提供高效解決方案，大幅提升設備整體穩定性，展現本校在半導體設備研發、產學合作與工程實務應用上的成果。

此次獲獎不僅肯定研究團隊於半導體設備創新技術上的投入，也彰顯明志科技大學持續鏈結產業需求，培育具備研發能量與實作能力之工程人才。